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■ 도금두께측정기/유해물질 측정기(XRF)
니켈 및 아연, 금 등의 도금 두께를 X선을 이용하여 측정하는 기기이며, 국내 유일의 대면적(PCB 보드 등)에 코팅된 도금 두께 측정이 가능한 모델입니다.
또한, 모델에 따라 전자제품, 귀금속, 액세서리, 완구류 등 유해물질 규제인 RoHS, WEEE, ELV 분석에 널리 사용되고 있는 유해물질 측정기도 있습니다.
 기본사양
*도금두께 측정 범위: 일반도금, Rh, Pd, Au, Ag, Sn, Ni 두께 측정
*유해물질 측정 범위: Halogen Free+RoHS 동시 측정, Sb 측정 가능
공존원소 정량 분석 |
사양
X-선 발생기 | W Target, 50 kVp 1 mA | 검출기 | SDD : 125 eV FWHM at Mn Kα | 분해능 | 0.3 Collimator (Option : 0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1mm) Auto Change | X-선 조사범위 | SE Detector (Optional : BSE, EDS) | 측정 범위 | Al(13) ~ U(92) | 시료 형태 | Multi-Layer, Wide PCB | 측정가능 샘플 크기 | 200 × 250 × 10 mm (W×D×H) | 주요 특징 | - Auto / Manual Stage Mode
- 일반도금, Rh, Pd, Au, Ag, Sn, Ni 두께 측정
- 다층 박막 두께 측정 (최대 5층) | 카메라 비율 | 20배 | 방사선 안전 차단 장치 | 자동 3중 차단 장치
안전설계승인 : NSSC1.30RG001.03 | 성적서 리포트 종류 | Word, Excel, PDF파일 저장/출력
사용자 지정 양식 |
 측정 가능 도금 소재
도금층 [Layer] |
적용소재 [Base] |
Au |
Al, Fe, Ni, Cu etc. |
Ag |
Al, Ni, Cu etc. |
Ti |
Cu, Ni etc. |
Cd |
Fe, Zn etc. |
Cu |
Fe, Epoxy, Plastic etc. |
Zn |
Fe, Cu etc. |
Pd |
Cu, Ni, SnPb etc. |
Al |
Fe, Cu etc. |
Ni |
Cu, Fe, Zn etc. |
Rh |
Ni, Cu, SnPb etc. |
Pt |
Ti, Cu etc. |
Sn |
Cu, Ni etc. |
NiP |
Cu etc. |
Ru |
Cu, Ni etc. |
Cr |
Fe, Ni etc. |
Metal Finish |
Brass/Bronze..Alloy |
측정 가능 범위 (Si-Pin Diode 검출기 기준)
Layer/Body | Range (㎛) | Ag/Cu | 0.5~50 | Au/Ni | 0.03~7.5 | Cu/Fe | 0.5~30 | Cr/Cu | 0.5~20 | Cr/Fe | 0.5~20 | Ni-P/Cu | 0.5~20 | Ni-P/Fe | 0.5~20 | Ni/Cu | 0.5~25 | Ni/Fe | 0.5~30 | Pd/Ni | 0.13~6.25 | Sn/Cu | 1~6.25 | Zn/Fe | 0.5~32.5 | Rh/Ni | 0.1~5 |
측정 소프트웨어
측정 샘플에 대한 분석보고서 출력이 가능합니다. 
※ 참고 - RoHS2의 규제 시행 일시 * 2013년 01월 03일 (통관) 부터 적용
1. 의료기기, 계측기기, 컨트롤 기기: 2014년 7월 22일
2. 채외진단용 의료기기: 2016년 7월 22일
3. 산업용 계측 및 컨트롤 기기: 2017년 7월 22일
4. 이외 모든 전기전자제품: 2017년 7월 22일 * RoHS2의 주요 내용 기존 ROHS 대상 제품군에 의료기기, 모니터링 및 제어기기를 포함하여 모든 전기·전자제품으로 범위확대 CE Marking 신설 (EU내 대상제품 제조업자 및 수입업자는 완제품에 CE 마킹을 부착)
* 규제 물질 허용치 | 유해 물질 | 납(Pb) | 카드뮴(Cd) | 수은(Hg) | 6가 크롬(Cr6+) | PBB(Br) | PBDE(Br) |
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| 농도 제한치 | 1,000 ppm | 100 ppm | 1,000 ppm | 1,000 ppm | 1,000 ppm | 1,000 ppm |
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